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第89期FPGA应用设计高级培训班圆满结业
[2011-4-3]
第31期iPhone培训班圆满结业
[2011-3-28]
第67期DSP6000系统开发培训班圆满结业
[2011-3-25]
邮件列表
 
 　　　　　　　　　　 　 EMI的设计原理与侦错防制技术高阶培训班
   入学要求

        学员学习本课程应具备下列基础知识：
        ◆电路系统的基本概念。
   班级规模及环境
       为了保证培训效果，增加互动环节，我们坚持小班授课，每期报名人数限3到5人，多余人员安排到下一期进行。
   上课时间和地点
上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】：北京中山/福鑫大楼 【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路） 【成都分部】：领馆区1号（中和大道） 【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦
近开课时间(周末班/连续班/晚班）： EMI开课时间：2012年6月10日.....
   学时
　    ◆课时： 共5天,30学时

        ◆外地学员：代理安排食宿（需提前预定）
        ☆注重质量
        ☆边讲边练
        ☆合格学员免费推荐工作

        

        专注高端培训17年，曙海提供的课程得到本行业的广泛认可，学员的能力
        得到大家的认同，受到用人单位的广泛赞誉。

        ★实验设备请点击这儿查看★
   新优惠
       ◆团体报名优惠措施：两人95折优惠，三人或三人以上9折优惠 。注意：在读学生凭学生证，即使一个人也优惠500元。
   质量保障

        1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后培训班中重听；
        2、培训结束后免费提供半年的技术支持，充分保证培训后出效果；
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。
  　　　　　 EMI的设计原理与侦错防制技术高阶培训班

本课程将针对电机电子与IC产业相关工程技术人员，配合当前的科技发展趋势来介绍目前高速数字电路之SI与EMC基本原理、汽车电子与IC的EMC研究、EMC测试技术、噪声侦测与除错、防制技术，以及包括屏蔽技术、滤波技术、电路布线原理、PCB设计技术等技术设计等，将可提供学员对EMC设计技术与标准测试有一深入且系统性的了解，以期对相关电机电子工程与研究人员的产品与IC设计能力能有进一步的帮助。

课程对象：

IC与电机电子产业技术主管,研发,品保,设计.设计服务,验证,测试,产品服务等部门技术人员以及对此课程有兴趣之人士。

课程大纲：

1.电磁兼容的基本原理与技术要求(PrincipleandtechnicalrequirementforEMC)

-噪声源频谱分析(Spectrumanalysisofnoisesources)

-耦合路径与机制分析(Analysisofcouplingpathsandmechanism)

-EMC标准与测试方法(含汽车电子与IC)(IntroductiontoEMCstandardsandtestingmethods,includingautomobileelectronicsandIC)

2.电磁干扰噪声的侦测分析与防制技术(DiagnosisandsuppressionforEMIsources)

-近场量测分析、滤波技术、屏蔽技术(Analysisofnear-fieldmeasurement,filteringandshieldingtechniques)

3.集成电路(IC)的电磁兼容技术(IntroductiontoIC-EMCtechniques)

-法规、模型(Regulation,modeling)

4.电磁兼容的设计技术(DesigningtechniquesforEMC)

-电路设计及器件的选择(数字与模拟)(Circuitdesignandcomponentselection,includingdigitalandanalog)

-电源与接地网络设计策略(Powerdistributionnetworkandgroundingdesignstrategies)

-滤波器与防护器件(Filtersandtransientsuppressors)

-PCB设计与布线(PCBdesignandrouting)

-抑制经由内部线缆与封装所造成的辐射干扰(EMISuppressionfromInterconnectionandpackaging)

-EMC考虑的封装技术与脚位安排(PackageandPinarrangementforEMCconsideration)

-屏蔽(Shielding)

-案例分析(caseanalysis)
 
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.(2014年7月11)......................................................................................................