电路系统可靠性设计与测试技术培训课程
课程大纲：
第一章：电子可靠性设计原则
1.1 RAMS定义与评价指标
1.2 电子机电一体化设备的可靠性模型
1.3 系统失效率的影响要素
1.4 电子产品可靠性指标
1.5 工作环境条件的确定
1.6 系统设计与微观设计的区别
1.7 过程审查与测试
1.8 设计规范与技术标准
1.9 设计输入条件调查表（环境条件应力、操作者应力、关联设备影响要素）
第二章：电路可靠性设计规范
2.1 降额设计
2.2 电路热设计规范
2.3 电路安全性设计规范
2.4 电路板EMC设计规范
2.5 PCB设计规范
2.6 可用性设计规范
2.7 可维修性设计规范
第三章：元器件选型应用与失效机理
3.1 电子元器件的选型基本原则
3.2 分立元件失效机理和选型注意事项
3.3 集成元件失效机理和选型注意事项
第四章：失效分析方法
4.1 常见元器件失效机理
4.2 分析方法
4.3 失效分析辅助工具
第五章：可靠性测试
5.1 测试分类及测试机理的差异
5.2 基于失效机理的测试应力选择
5.3 制造过程的失效应力及测试方法
5.4 测试用例（事例）
第六章：可维修性测试
6.1 可维修性的分级
6.2 可维修性级别对应的测试点
6.3 可维修性测试项目及测试用例
6.4 测试与评价方法
第七章：可使用性测试
7.1 易用性测试项目
7.2 应用人员测试项目及测试用例
第八章：测试仪器和测试工装
8.1 测试工装设计及选型
8.2 EMS工装
8.3 环境试验工装
8.4 疲劳测试工装
8.5 测试仪器选型
第九章：测评管理流程问题和规避方法
9.1 个人经验与组织经验的转化
9.2 失效分析技术材料
9.3 可靠性设计规范问答
9.4 设计规范审查
9.5 测试输入要求
第十章：电路可靠性设计微观管理方法
10.1软件工具、AAR、checklist
